“企业”网站目录

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  龙腾半导体股份有限公司

  公司是一家致力于新型功率半导体器件研发、生产、销售和服务的高新技术企业。公司已形成高压超结功率MOSFET、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、屏蔽栅沟槽型（SGT）功率MOSFET、低压沟槽型功率MOSFET、高压平面功率MOSFET及功率模块等完整的功率器件产品系列。产品已在消费类（TV板卡电源、充电器、适配器、LED驱动电源）、工业类（计算机及服务器电源、通信电源）、汽车类（充电桩、车载电源）等领域得到了广泛应用。

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  矽电半导体设备（深圳）股份有限公司

  公司成立于2003年，是一家专注于研发、生产及销售半导体检测设备的高新科技企业。公司的主要产品——8-12英寸全自动探针台、多款4-8英寸探测台、双面探针台、LED全自动抽测探针台、焊卡台、全自动芯粒镜检机（AOI）等，广受客户好评。

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  深圳深爱半导体股份有限公司

  公司是由深圳市赛格集团有限公司、深圳市循杰投资股份有限公司、深圳市远致投资有限公司投资建设的专业功率半导体芯片及器件生产企业。公司成立于1988年2月，2010年经股份制改造后转型为股份有限公司并于2015年8月在新三板挂牌。公司现有5英寸双极功率器件芯片和MOS器件芯片生产线及一条6英寸芯片生产线，公司封装生产线具备TO系列、SOT/SOP系列等封装形式的各类功率器件的规模生产能力。公司目前是深圳唯一一家具有前、后工序生产线的功率半导体器件制造企业，主导产品如双极功率晶体管、功率MOSFET、功率二极管、LED驱动IC、电源管理IC等在业内享有较高声誉并已批量进入国际市场。

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  有研半导体材料有限公司

  有研硅股是目前中国最大的具有国际先进水平的单晶硅、锗、化合物半导体材料研究、开发、生产的重要基地。

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  锦州神工半导体股份有限公司

  神工半导体 (ThinkonSemi) 于2013年7月创立，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。目前，神工能够以高成品率量产最大Φ475㎜（19英寸）的超大直径半导体级硅单晶材料，电阻率涵盖70-80Ω·cm，1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等规格，能满足客户对各类高中低阻产品的需求。除了提供硅单晶棒，神工还具有一定的后续晶棒加工能力，能够提供硅筒、硅盘片、硅环片等产品。公司产品几乎全部产品出口到日本、韩国和美国等国的主流客户。

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  聚辰半导体股份有限公司

  公司于2009年成立，是一家全球化的芯片设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。

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  苏州晶方半导体科技股份有限公司

  公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。

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  北京天科合达半导体股份有限公司

  公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。公司为全球SiC晶片的主要生产商之一。

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  嘉兴斯达半导体股份有限公司

  公司成立于2005年4月，是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业，股票简称：斯达半导，代码：603290。公司主要产品为功率半导体元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。公司成功研发出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块，实现了进口替代。其中IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V～3300V，电流等级涵盖10A～3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。

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  晶晨半导体

  晶晨半导体是全球无晶圆半导体系统设计的领导者，为多种开放平台提供各种多媒体电子产品，包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。晶晨半导体拥有高度优化的高清多媒体处理引擎、系统IP和业界领先的CPU和GPU技术，为付费电视运营商、OEM和ODM厂商提供产品解决方案。晶晨半导体通过各项专利技术能够实现前所未有的成本、性能和功耗优化。晶晨半导体能够提供Android和Linux的交钥匙方案，帮助合作伙伴快速部署市场。晶晨半导体的集成电路设计业务起源于美国硅谷，目前在上海、北京、深圳、美国、香港等地设有研发中心或支持和销售分支机构，产品遍及全世界80多个国家和地区，是全球最大的智能芯片供应商之一。

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